Die Rehm-Technologietage 2024 – wo Zukunft auf Technik trifft

Traditionell bieten die Technologietage von Rehm Thermal Systems eine wertvolle Gelegenheit zum Wissensaustausch, zur Vernetzung sowie zur Diskussion. Auch in diesem Jahr trafen sich wieder zahlreiche Kunden, Partnerfirmen, Pressevertreter und […]

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Zukunft gestalten

Jedes Jahr im Herbst starten Tausende Schulabsolventen in Deutschland mit einer dualen Ausbildung und legen damit den Grundstein für ihre berufliche Zukunft. Auch bei Rehm Thermal Systems, einem Hersteller von […]

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Gehen Sie auf Nummer sicher!

Bereits zum 17. Mal öffnet die Bondexpo, eine der wichtigsten internationalen Fachmessen für industrielle Klebetechnologien, in Stuttgart ihre Tore: Vom 08. bis zum 11. Oktober präsentieren zahlreiche Aussteller ihre Detail- […]

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Von Fertigungsequipment zu Pandabären

Am Ende der neunten Klasse stehen Realschüler vor den ersten wichtigen Entscheidungen für ihre berufliche Zukunft. Das Projekt Berufsorientierung an Realschulen (BORS) unterstützt sie bei der Berufsfindung und im Bewerbungsprozess. […]

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Rehm Thermal Systems ist erstmalig auf der hy-fcell

Am 8. und 9. Oktober 2024 findet erneut die hy-fcell in Stuttgart statt. Die führende internationale Messe und Konferenz für die Wasserstoff- und Brennstoffzellentechnologie ist DER Treffpunkt für die Branche […]

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Technologietage 2024 bei Rehm: #opentochange – neue Horizonte erkunden und Innovationen vorantreiben – TOGETHER TOWARDS TOMORROW

„The only constant is change“ – dies trifft ganz besonders auf die Elektronikfertigung zu. In einer Branche, die sich ständig weiterentwickelt und verändert, ist es entscheidend, offen für Veränderungen zu […]

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Internationale Nachwuchsförderung – Rehm Thermal Systems empfängt duale Studenten der ESTI des GIP CEI-Campus in Redon, Frankreich

Um qualifizierte Fachkräfte für die Arbeit in einem Industrieunternehmen zu begeistern, ist es wichtig, sich als zukunftsfähiges sowie innovatives Unternehmen mit Entwicklungsmöglichkeiten zu präsentieren: Auch wir gaben gerne Studenten mit […]

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Passt die Durchlaufhöhe – passt der Stickstoffverbrauch

In der Elektronikfertigung stellt die Geometrievielfalt der Komponenten eine Herausforderung dar: Unterschiede in der Baugruppenhöhe erfordern eine variable Durchlaufhöhe in Konvektionslötanlagen. Aktuelle Entwicklungen zeigen einen Bedarf für größere Durchlaufhöhen aufgrund […]

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