„The only constant is change“ – dies trifft ganz besonders auf die Elektronikfertigung zu. In einer Branche, die sich ständig weiterentwickelt und verändert, ist es entscheidend, offen für Veränderungen zu […]
Autor: Firma Rehm Thermal Systems
Internationale Nachwuchsförderung – Rehm Thermal Systems empfängt duale Studenten der ESTI des GIP CEI-Campus in Redon, Frankreich
Um qualifizierte Fachkräfte für die Arbeit in einem Industrieunternehmen zu begeistern, ist es wichtig, sich als zukunftsfähiges sowie innovatives Unternehmen mit Entwicklungsmöglichkeiten zu präsentieren: Auch wir gaben gerne Studenten mit […]
Passt die Durchlaufhöhe – passt der Stickstoffverbrauch
In der Elektronikfertigung stellt die Geometrievielfalt der Komponenten eine Herausforderung dar: Unterschiede in der Baugruppenhöhe erfordern eine variable Durchlaufhöhe in Konvektionslötanlagen. Aktuelle Entwicklungen zeigen einen Bedarf für größere Durchlaufhöhen aufgrund […]
Knowhow-Transfer bei Rehm – Digital und in Präsenz
Webinare, Hybridmessen, digitale Meetings: Veranstaltungen in der Arbeitswelt verlegen sich immer mehr ins Internet. Die Herausforderungen der Corona-Krise haben diesen Trend noch verstärkt. Viele Unternehmen bieten inzwischen, sei es aus […]
Rehm präsentiert nachhaltige Lösung für wirtschaftliches Dampfphasenlöten
Die AMPER im tschechischen Brünn gehört mittlerweile zu den wichtigsten Fachveranstaltungen für die Elektronikindustrie in Europa. Mit mehr als 400 Ausstellern aus den Bereichen Elektrotechnik, Energie, Automatisierung, Kommunikation, Beleuchtung und […]
Rehm auf der APEX EXPO IPC in Anaheim
Rehm Thermal Systems präsentiert auf der IPC APEX EXPO in Anaheim, USA, innovative Lösungen aus dem Bereich Dampfphasenlöten sowie Beschichtungs- und Dispenssystemen. Die IPC APEX EXPO 2024 ist die größte […]
14. Berliner Technologieforum am 29. Februar 2024
Bereits zum 14. Mal lädt das Berliner Technologieforum in die Hauptstadt ein – und Rehm Thermal Systems ist als Partnerfirma ebenfalls wieder mit dabei. Im Conference Center Berlin der Siemens […]
„Be pART of automation, digitalisation and transformation“ – Rehm auf der productronica 2023 in München vom 14. – 17. November 2023
In der Welt der Elektronikfertigung stehen derzeit zwei zentrale Themen im Fokus: Intelligente Fertigungslinien und Nachhaltigkeit. Diese Themen sind von großer Bedeutung, sowohl aus ökologischer Sicht als auch im Hinblick […]
Multifunktionales Coating & Dispensen mit Rehm auf der Bondexpo
Bereits seit mehreren Jahren ist die Motek/Bondexpo in Stuttgart fester Bestandteil im Messekalender von Rehm Thermal Systems. Die konsequente Ausrichtung der Fachmesse auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten […]
Wir gehen in die Tiefe 2.0 – Zukunftstechnologien und Trends in der Elektronikfertigung im Fokus
Die Elektronikindustrie befindet sich in einem unaufhaltsamen Wandel. Die Geschwindigkeit, mit der sich Neuerungen und Weiterentwicklungen am Markt etablieren und genauso rasch wieder verschwinden, nimmt stetig zu. Diese Entwicklung erfordert […]