Firma Micronas, Autor bei News-Research

TDK announces 3D HAL® technology-based position sensor with redundancy for safety-critical applications

18. November 202118. November 2021 Firma MicronasPosted in MikrotechnikTagged axis, cell, energy, fiscal, fraunhofer, hal, har39xy, invensense, lambda, micronas, REV™, sae, tdk, valve, with

. – New dual-die Hall-effect sensor HAR 3927** offers ratiometric analog output and digital SENT protocol according to SAE J2716 rev. 4 – Superior angular measurement and redundancy functions for safety-critical automotive and industrial […]

TDK bietet neue Störfeld-kompensierte 3D HAL®-Sensoren mit Redundanzfunktion und digitalen Ausgangsschnittstellen

9. September 20219. September 2021 Firma MicronasPosted in MikrotechnikTagged 39xy, dsp, fraunhofer, gas, hal, har, hybrid, ils, micronas, safety, sensor, ssop16, störfeld, störfeldkompensation, tdk

Neue Dual-Die 3D HAL® Sensorfamilie HAR® 39xy auf Basis des Hall-Effekts (HAR 3900 und HAR 3930) zur Positionsbestimmung verfügt über aktive Störfeldkompensation Vollständig redundante Bauelemente im SSOP16 Gehäuse Hochflexible Design-Architektur unterstützt verschiedene digitale Schnittstellen […]

TDK offers new stray-field compensated 3D HAL® sensors with redundancy function and digital output interfaces

9. September 20219. September 2021 Firma MicronasPosted in MikrotechnikTagged cell, embedded, energy, fiscal, fraunhofer, hal, ils, invensense, lambda, micronas, power, smart, ssop16, tdk, with

. – New dual-die 3D position sensor family HAR® 39xy (HAR 3900 and HAR 3930) based on Hall-effect allows active stray-field compensation – Fully redundant devices in SSOP16 package – Highly flexible device […]

TDK liefert Störfeld-robuste 3D HAL®-Positionssensoren nun auch mit integrierten Entkopplungskondensatoren

17. Juni 2021 Firma MicronasPosted in MikrotechnikTagged 39xy, dsp, hac, hal, micronas, mold, psi5, REV™, sae, sensor, störfeld, störfeldkompensation, tdk, to92uf, warenzeichen

. Neue 3D-Positionssensoren auf Hall-Effekt-Technologiebasis ermöglichen eine aktive Störfeldkompensation bei homogenen und Gradientenfeldern Drei-Pin-TO92UF-Gehäuse (Single-Mold) mit integrierten Kondensatoren Die hochflexible Sensorarchitektur unterstützt verschiedene digitale Schnittstellen (2- und 3-Draht-PWM-Ausgang, SENT gemäß […]

TDK provides its stray-field robust 3D HAL® position sensors now with integrated decoupling capacitors

17. Juni 2021 Firma MicronasPosted in MikrotechnikTagged 39xy, cell, charging, embedded, emc, hac, hal, micronas, mold, power, psi5, REV™, sae, tdk, with

. New 3D sensors based on Hall-effect allow active stray-field compensation of homogenous and gradient fields Single-mold three-pin TO92UF leaded package with integrated capacitors Highly flexible device architecture supports various […]

TDK kündigt ASIL-B Upgrade der 3D HAL® Direktwinkel-Sensorfamilie HAL 37xy an

20. Mai 2021 Firma MicronasPosted in MikrotechnikTagged 37xy, esd, fraunhofer, geschäftsjahr, hac, hal, har, ils, invensense, lambda, mems, micronas, sae, tdk

Magnetsensorfamilie auf Basis der 3D HAL®-Technologie mit analogem und digitalem Ausgang für Anwendungen, die Funktionale Sicherheit gewährleisten müssen HAL 37xy (Single-Die) und HAR 37xy (Dual-Die) erhältlich im SOIC-8 SMD-Gehäuse HAC 37xy im bedrahteten […]

TDK announces the ASIL-B upgrade of its 3D HAL® direct-angle sensor family HAL 37xy

20. Mai 2021 Firma MicronasPosted in MikrotechnikTagged 37xy, axis, cell, energy, fiscal, fraunhofer, hac, hal, har, invensense, lambda, micronas, sae, tdk, with

3D HAL© technology-based magnetic sensor family with analog and digital output format for functional safety applications HAL 37xy (single-die) and HAR 37xy (dual-die) in SOIC-8 SMD package HAC 37xy in […]

TDK präsentiert flexiblen Multi-Hall-Array-Sensor für hochpräzise Strommessungen

22. April 202122. April 2021 Firma MicronasPosted in MikrotechnikTagged arrays, automotive, batterie, cur, design, Fahrzeuge, hall, hybrid, iso, kernbasierte, micronas, safety, sensor, tdk, xev

Hall-Sensor für galvanisch getrennte, kontaktlose Strommessung Konfigurierbar für hochpräzise lineare oder differentielle störfeld-robuste Strommessung durch Auslesen des Multi-Hall-Arrays ISO 26262 ASIL-B ready und nach AEC-Q100 qualifiziert Die TDK Corporation erweitert […]

TDK introduces flexible Multi-Hall-array sensor for high-precision current sensing

22. April 202122. April 2021 Firma MicronasPosted in MikrotechnikTagged battery, board, cur, electric, grade, hole, micronas, power, Production, sensor, tdk, vehicles, voltage, with, xev

Non-intrusive, galvanic isolated contactless current measurement Configurable for highly accurate linear current sensing with read-out of multi-Hall-array or for differential coreless and stray-field robust current sensing ISO 26262 ASIL-B ready […]

TDK expands embedded motor controller family to target high temperature environments

24. Februar 2021 Firma MicronasPosted in MikrotechnikTagged 4222f, 4422f, embedded, energy, fiscal, hvc, invensense, lambda, micronas, new, power, Production, smart, tdk, with

HVC 4222F and HVC 4422F are Arm® M3 based motor drivers with 32k and 64k flash memory Fully specified and tested up to 160 °C junction temperature Target applications […]