E-LIT: Thermography Test Bench Becomes Even More Efficient

InfraTec’s modular, automated E-LIT test bench enables contactless and non-destructive testing of electronic and semiconductor components. Using so-called Lock-in Thermography, in which the components are electrically excited, E-LIT can detect […]

Weiterlesen

E-LIT: Thermografieprüfstand wird noch effizienter

Mit dem modularen automatisierten Prüfstand E-LIT von InfraTec können Elektronik- und Halbleiterbauelementen berührungslos und zerstörungsfrei geprüft werden. Unter Nutzung der sogenannten Lock-In-Thermografie, bei der die Bauteile elektrisch angeregt werden, lassen […]

Weiterlesen

Online-Event: Thermografie-Anwenderkonferenz „Forschung & Entwicklung“

Our free of charge “Thermografie-Awenderkonferenz” (thermography user conference) on November 5, 2026 provides a forum for professional exchange among users from academia and industry, with a particular focus on applications […]

Weiterlesen

Online Event: AI-powered Processing of Thermal Data

On November 10, 2026, join our free of charge online event, “AI-powered Thermal Data Processing,” to learn more about the use of artificial intelligence to extract and analyze valuable data […]

Weiterlesen

Online-Event: AI-powered Thermal Data Processing

Am 10. November 2026 erfahren Sie in unserem englischsprachigen, kostenfreien Online-Event „AI-powered Thermal Data Processing“ mehr über den Einsatz Künstlicher Intelligenz zur Extraktion und Auswertung wertvoller Daten aus thermografischen Messungen. […]

Weiterlesen

Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits

Our free of charge InfraTec English online event "Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits" will provide you with more information about lock-in thermography as a high-precision […]

Weiterlesen

Lock-In-Thermografie für Elektronik- und Halbleitermodulprüfung

In unserem englischsprachigen, kostenfreien InfraTec Online-Event „Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits“ erfahren Sie mehr über die Lock-In-Thermografie als bildgebendes Verfahren zur berührungslosen und zerstörungsfreien Prüfung […]

Weiterlesen

Thermography Provides Insights into Cost-Effective Steel Production for Press Hardening

As part of the IGF project “Manufacture of high-strength, ductile components from low-alloy quenched and tempered steel using novel quenching & partitioning press hardening strategies”, infrared thermography was used for […]

Weiterlesen

Thermografie gibt Hinweise zur Fertigung kostengünstiger Stähle beim Presshärten

Im Rahmen des IGF-Projekts „Herstellung höchstfester, duktiler Bauteile aus einem niedriglegierten Vergütungsstahl mittels neuartiger Quenching-and-Partitioning-Presshärtestrategien“ wurde die Infrarot-Thermografie zur Prozessanalyse und Werkstoffcharakterisierung eingesetzt. Im Fokus der Untersuchungen standen die thermomechanischen […]

Weiterlesen

DIECAST-CHECK by InfraTec: Ensuring Thermal Safety in Die Casting Processes

With InfraTec’s new DIECAST-CHECK automation solution, users can monitor the temperature distribution across the surface of the die inline. The system detects thermal deviations early on, thereby creating the conditions […]

Weiterlesen