High precision die bonding equipment at the forefront of microtechnological innovations in Norway

  https://www.finetech.de/knowledge/customer-stories/high-precision-die-bonder-for-the-electronic-coastr/ With 20,000 students across eight locations, the State University of South-Eastern Norway (USN) is one the largest educational institutions in the country. Originating from a merger of three regional colleges, […]

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Hochgenaues Bond-Equipment unterstützt Mikrotechnologie-Innovationen in Norwegen

  https://www.finetech.de/de/wissen/kundengeschichten/innovative-mikrosystemtechnik-aus-europas-hohem-norden/ Mit 20.000 Studenten an acht Standorten ist die University of South-Eastern Norway (USN) eine der größten Bildungseinrichtungen des Landes. Hervorgegangen aus dem Zusammenschluss dreier regionaler Hochschulen, bietet die Universität […]

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Adhesive bonding solutions for automated assembly of industrial LCD display systems

Finetech ensures information flows right on time: Aditech’s modern LCD Displays for transportation and industrial applications are manufactured on a FINEPLACER® system. Every minute, thousands of people rush through train stations, looking for […]

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Klebelösungen für die automatisierte Montage von industriellen LCD-Anzeigesystemen

Aditechs moderne LCD-Anzeigen für Verkehr und Industrie vermitteln an neuralgischen Punkten wichtige Informationen – und werden auf FINEPLACER® Systemen gefertigt. Tausende Menschen rasten gleichzeitig über den Bahnhof, suchen ihr Gleis oder wollen […]

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Hirnimplantat bietet Hoffnung für Epileptiker

Das britische CANDO-Projekt entwickelt Hirn-Implantate für Epileptiker, mit denen zukünftig lebensbedrohliche Anfälle aktiv verhindern werden sollen. Montiert werden die mikrometerkleinen Implantate mit einem FINEPLACER® Präzisionsbonder. Erkrankungen sind diese Wellen gestört und […]

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Ein Core für alle Fälle

Siemens-Standorte weltweit setzen auf Finetech Systeme für die Nacharbeit elektronischer Bauelemente und die hochgenaue Halbleiter-Montage. Einer davon ist die traditionsreiche Produktionsstätte im fränkischen Fürth Hardhöhe. Dort produziert die Siemens AG […]

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Finetech präsentiert Sub-Micron Bonder FINEPLACER® lambda 2

Als Hersteller von Mikromontage-Equipment und Prozesstechnik begleitet Finetech seit fast drei Jahrzehnten Start-Ups wie globale Technologieführer bei der Entwicklung innovativer Halbleiter-Produkte. Tragende Säule im Portfolio  sind dabei die hochgenauen Sub-Micron […]

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Ein Rework-System für (wirklich) anspruchsvolle Aufgaben

Die Selektiv-Lötstation mit temperatur- und zeitgesteuerten automatischen Prozessen ermöglicht die reproduzierbare Nacharbeit fast aller SMD-Komponenten am Markt. Darunter fallen neben den Standard-Komponenten auch Spulen, Stecker, Daughterboards, unterfüllte Komponenten oder passive […]

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