Finetech supports BMBF-funded "Quamapolis“ development project with high-precision placement and assembly systems for the integration of micro-optical components. A joint project called "Quamapolis", funded by the German Federal Ministry of […]
Autor: Firma FINETECH
Quantensensoren für innovative Messtechnik
Finetech unterstützt das BMBF-Förderprojekt "Quamapolis" mit hochgenauen Platzier- und Montagesystemen für die Integration mikrooptischer Bauteile. Unter dem Namen „Quamapolis“ hat ein vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) innerhalb des […]
100% Rework Success for High Value SMD Components
When a small part in your car breaks, you would find it absurd to dispose of the whole car – you repair the defective part instead. When extremely valuable assemblies […]
100% Reparaturerfolg bei besonders hochwertigen SMD-Komponenten
Wenn ein kleines Teil in Ihrem Auto nicht mehr funktioniert, fänden Sie den Gedanken sicherlich absurd, gleich das ganze Fahrzeug zu entsorgen. Stattdessen wird das defekte Teil repariert oder ersetzt. […]
Prototype-to-Production Assembly of Innovative Radiation Detection Products
Collaboration is one of the most important driving forces for continued growth in any business. Kromek, a leading developer of radiation detection products, has been able to meet its growth […]
Die-Bonder für Prototyping und Produktion innovativer Strahlungsdetektoren
Partnerschaftliche Zusammenarbeit ist eine der wichtigsten Triebfedern für das Wachstum eines Unternehmens. Kromek, ein führender Entwickler von Produkten für die Strahlungsdetektion, arbeitet seit 20 Jahren eng mit Finetech zusammen, um […]
Diverse and reliable assembly processes in development and production
Finetech’s FINEPLACER® pico ma is a true laboratory die bonder with the virtues of a production system. A virtually unlimited range of functions, highly stable processes and up to 3 µm […]
Prozessvielfalt und -sicherheit in Entwicklung und Produktion
Finetech’s FINEPLACER® pico ma ist ein klassischer Labor-Bonder mit den Tugenden eines Produktionssystems. Sein nahezu grenzenloser Funktionsumfang, hochstabile Prozesse und bis zu 3 Mikrometer Platziergenauigkeit machen den Die-Bonder zum echten Preis-Leistungs-Führer. […]
Die Bonder for the Stacking of Membrane Chips with One Micron Post-bond Accuracy
The Institute for Microelectronics in Stuttgart, Germany, is using a die bonder system from Finetech for the stacking of fragile membrane chips with a post-bond accuracy of less than one […]
Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit
Ein hochgenauer Die Bonder von Finetech ermöglicht es dem Institut für Mikroelektronik in Stuttgart, fragile Membran-Chips mit einer Post-Bond-Genauigkeit unter einem Mikrometer aufeinander zu stapeln. Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS […]