Finetech announces FINEPLACER® sigma purchase by long-established customer, Promex

Finetech, a leading provider of precision die-bonders, announces the Promex purchase of the FINEPLACER® sigma. This is the second FINEPLACER® system implemented by Promex, joining a FINEPLACER® pico system purchased in 2019.  Finetech is […]

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Prototype-to-Production with Sub Micron Accuracy

Finetech’s high-accuracy placement and assembly systems support customers from the photonics and optoelectronics industry in cost-efficient product development and transfer to automated manufacturing. With the sub-micron table top flip-chip and […]

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Automated Production of Diode Lasers for Medical, Industrial and Scientific Applications

With the help of a fully automated multi-chip bonder from Finetech, the Berlin-based laser specialists at Lumics have been able to improve reliability of their diode laser module manufacturing and […]

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Automatische Produktion von Diodenlasern für Medizin, Industrie und Wissenschaft

Die Berliner Laserspezialisten von Lumics konnten mit Hilfe eines vollautomatischen Multi-Chip-Bonder von Finetech ihre Produktion von Diodenlasermodulen zuverlässiger und unabhängiger machen und den Fertigungsumfang deutlich erhöhen. Die Lumics GmbH, gegründet im […]

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Neue Möglichkeiten für die Entwicklung innovativer MEMS-Sensoren

Dr. Shih-Wei Lin ist Forscher und Die-Bonding-Spezialist am Micro Device Laboratory von Professor Weileun Fang an der National Tsing Hua University (NTHU), Taiwan. Schwerpunkt der Arbeit des Micro Device Laboratory ist die Entwicklung, Herstellung […]

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