Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. Bis zum 31. Mai können sich die besten Leiterplatten- und Baugruppendesigner […]
Autor: Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V
Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung
Das Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik bietet kleinen und mittelständischen Unternehmen (KMU) noch in diesem Jahr die Möglichkeit, Partner im Netzwerk zu werden und Forschungsprojekte zu dreidimensionaler Elektronik umzusetzen. Mitmachen können noch zwei […]
FED und ZVEI verabschieden Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) haben eine gemeinsame Empfehlung für neue von Underwriters Laboratories (UL) geforderte Vorgaben bei Mehrfachlötungen verabschiedet. […]
Rainer Thüringer als Vorstandsvorsitzender im Amt bestätigt
Auf der Mitgliederversammlung des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) am 25. September 2019 in Bremen wurde Prof. Dr. Rainer Thüringer in seinem Amt als Vorstandsvorsitzender für weitere drei […]
PAUL 2020: Nachwuchswettbewerb für Elektronikfans zwischen 15 bis 25 Jahren
Smart Home – Smart Clothes – Smart Kids: Am 19. Juni 2020 wird das erste Mal der Nachwuchswettbewerb PAUL 2020 – eTech Talents Award in Berlin verliehen. Er ist benannt […]
27. FED-Konferenz „Mobil – vernetzt – smart“
Vom 26. bis 27. September 2019 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 27. FED-Konferenz nach Bremen ein. Im Fokus stehen dieses Jahr die Anforderungen […]