Industrietauglicher 4G-LTE-Router mit bis zu 7 eSIMs

Der RUT241 eSIM von Teltonika ist ein industrietauglicher 4G-LTE-Router, der mit bis zu 7 eSIMs ausgestattet werden kann. Mit seiner zeitgemäßen Sicherheitsarchitektur und durchdachtem Remote-Management bietet er unterbrechungsfreie Konnektivität mit […]

Weiterlesen

Leistungsstarker PoE-Switch für den Einsatz in Fahrzeugen

EFCO Electronics, einer der führenden Lösungsanbieter für Industrial Ethernet (IE), stellt mit dem Teltonika TSW101 einen Plug-and-Play-Switch vor, der speziell für den Einsatz in Fahrzeugen und mobilen Arbeitsmaschinen entwickelt wurde. […]

Weiterlesen

Moderne Bedienkonzepte mit Haptik und Touch

EFCO Electronics, einer der führenden Hersteller lüfterloser Industrie-PCs für Machine Vision, Automation und KI, stellt einen skalierbaren HMI-Baukasten für haptische Touchbedienung vor. Dieser ermöglicht eine Design-prägende, applikationsspezifische Individualisierung von Bedienkonzepten. […]

Weiterlesen

Neue Router und Switches von Teltonika

Die beiden neuen lüfterlosen Managed Switches TSW202 und TSW212 von Teltonika, in Litauen beheimateter Spezialist für Industrielles Ethernet IE, sind für einen Datendurchsatz von bis zu 20 Gbit/s optimiert. Der TSW202 […]

Weiterlesen

Lüfterloser IPC bis +125 °C

EFCO, Spezialist für lüfterlose Hochleistungsrechner für Bildverarbeitung und Automation, stellt erstmals einen rundum vergoldeten IPC vor und verbessert damit die natürliche Abgabe der Verlustwärme an die Umgebungsluft um Größenordnungen. Durch […]

Weiterlesen

Machen moderne IE-Komponenten den EDGE-Ansatz überflüssig?

Herr Artmeier, EFCO hat gerade die Produkte von Teltonika mit ins Programm aufgenommen. Machen Sie sich mit den modernen IE-Komponenten, wie z.B. leistungsfähigen Routern, nicht selbst Konkurrenz bei den EDGE-Computern? […]

Weiterlesen

Lüfterlos bis +70° C

EFCO hat das Wärmemanagement seiner Eagle-Eyes-Industrie-PCs weiter optimiert und bietet nun Rechner, welche lüfterlos bei Umgebungstemperaturen bis +70 °C eingesetzt werden können. Die gesamte Verlustleistung der CPU sowie der Peripherie […]

Weiterlesen

Steckverbinder für COM-HPC, Smarc und Qseven mit bis zu 76 µm Goldauflage

EFCO, einer der führenden Hersteller und Integratoren von COM-Modulen wie XTX, COM Express, Qseven oder Smarc, stellt neu entwickelte Steckverbindungen nach den MXM-2.0, MXM-3.0 sowie COM-HPC-Standards vor. Die Palette umfasst […]

Weiterlesen