ASMPT, Markt- und Innovationsführer in der SMT-Fertigungstechnik, hat seine bewährten DEK Druck-plattformen um zwei neue Features erweitert, die den Lotpastentransfer automatisieren und den Rakelwechsel vereinfachen. Mit seinem umfassenden Produktportfolio deckt […]
ASMPT hat auf seinem PCIM-Messestand in Nürnberg ein komplettes Power-Modul-Fertigungskonzept vorgestellt. Mit der Präsentation innovativer Laser-Dicing- und Sintering-Technologien adressiert der globale Markt- und Technologieführer bei Hard- und Software für die […]
Automotive-Anwendungen, 5G und 6G, Smart Devices und vieles mehr erfordern immer kompaktere und leistungsfähigere Komponenten – Advanced Packaging bildet hierfür eine der Schlüsseltechnologien. Mit der neuen hybriden Bestücklösung SIPLACE CA2 […]
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, ist auf der führenden Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energiemanagement vertreten. Am […]
With its innovative, data-driven Intelligent Factory concept and a comprehensive hardware and software portfolio around SMT production, market and innovation leader ASMPT will be a major presence at the IPC […]
In SMT-Fertigungslinien mit ASMPT Hard- und Software kann der Programmwechsel nun auch ohne Barcodeleser vollautomatisch erfolgen. Dazu werden die Daten der jeweiligen Leiterplatte über eine standardisierte Schnittstelle von Maschine zu […]
Das richtige Material in der richtigen Menge zur richtigen Zeit am richtigen Ort bereitstellen und unnötige Transportwege vermeiden, das sind die Stärken von WORKS Logistics. Die Applikation zur Steuerung und […]
Die neue Software SMT Analytics von ASMPT untersucht den SMT-Prozess eingehend, sie erkennt und lokalisiert problematische Aspekte, die sonst oft unbemerkt im System verbleiben und zu Effizienz- und Leistungseinbußen führen […]
ASMPT, Innovations- und Marktführer im Bereich SMT- und Halbleiter-Produktionstechnik und Gründungmitglied des Branchenverbands Semiconductor Climate Consortium (SCC), hat seine Klimaneutralitätsstrategie Net Zero 2035 bekanntgegeben. Die Arbeit im SCC wird ein […]
Mit der weiterentwickelten AMICRA NOVA Pro stellt Marktführer ASMPT eines der fortschrittlichsten derzeit erhältlichen Die-Bonding-Systeme vor. Die Plattform vereint hohe Platziergenauigkeit mit niedrigen Zykluszeiten und innovativen Bonding-Technologien. „Für schnelle Datenübertragung […]
