AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways

Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, bei der optische und elektronische Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse integriert werden. Mit höchster Prozesssicherheit und einer […]

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Innovative Bonding-Technologien für KI und Elektromobilität

Auf der electronica 2024, einer der weltweit bedeutendsten Fachmessen für Elektronik, treffen sich vom 12. bis 15. November in München erneut führende Experten, Anwender und Hersteller der Branche. ASMPT präsentiert […]

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Vernetztes Asset- und Maintenance-Management neu definiert

In der modernen SMT-Fertigung ist maximale Effizienz entscheidend für Wettbewerbsfähigkeit und Rentabilität. Factory Equipment Center von ASMPT bietet einen einzigartigen Ansatz für das Asset- und Wartungsmanagement in intelligenten Fertigungen, indem […]

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ALSI LASER1205 – patentierte Präzision für SiC-Wafer

ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, präsentiert mit dem ALSI LASER1205 eine Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform, die neue Maßstäbe in Präzision und Leistung setzt. „Siliziumkarbid (SiC) […]

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AI-Driven Evolution: ASMPT to Showcase Transformative Solutions at SEMICON Taiwan 2024

ASMPT Limited, the world’s leading provider of hardware and software solutions for the semiconductor and electronics industries, will be exhibiting at SEMICON Taiwan 2024, Asia’s leading electronics manufacturing event, from […]

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