ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit Vortex II einen Hochleistungs-Die-Bonder für die Herstellung von Mini-LED-Displays vor, wie sie beispielsweise in der […]
Autor: Firma ASMPT
Electronics on the Road 2025
Die erste Veranstaltung der neuen Eventreihe „Electronics on the Road“, die am 29. und 30. Januar in Hamburg stattfand, war ein voller Erfolg. Mit zahlreichen Teilnehmern aus der Elektronikfertigungsbranche setzte […]
Nahtlose Produktwechsel – jetzt auch rüstübergreifend
ASMPT, der weltweite Technologie- und Marktführer bei Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, hat einen weiteren Automatisierungsschritt beim Produktwechsel in der SMT-Linie realisiert. Die Funktion Automated Program Change […]
Fan-Out-Packaging: Booster für die KI-Revolution
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikproduktion, präsentiert den hochpräzisen und multifunktionalen Bestückautomat NUCLEUS XLplus. Damit unterstreicht ASMPT die wachsende Bedeutung von Advanced […]
Dynamisch planen, hocheffizient produzieren Dynamisch planen, hocheffizient produzieren
Die WORKS Software Suite von ASMPT hebt die Produktionsplanung in der Elektronikfertigung auf ein neues Niveau. Durch die nahtlose Integration von ERP-Systemen und eine kontinuierliche Datenrückkopplung optimiert die Software die […]
Innovatives Bonding für die Leistungselektronik
ASMPT präsentiert mit der SilverSAM™ ein Highlight der modernen Leistungselektronik: eine innovative und vielseitige Maschine für das Silbersintern. Diese Technologie erfüllt die hohen Anforderungen an das Bonding, die insbesondere in […]
Strengthening ASMPT’s Financial Leadership
ASMPT Ltd (“the Group”), the world’s leading provider of integrated hardware and software solutions for semiconductor and electronics manufacturing, announced that Ms Katie Xu Yifan will be promoted to Executive […]
AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways
Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, bei der optische und elektronische Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse integriert werden. Mit höchster Prozesssicherheit und einer […]
Factory Material Manager von ASMPT
Exakte Bestandsdaten sind die Basis für alle weiteren Optimierungsmaßnahmen im Materialfluss. Factory Material Manager sorgt hier für absolute Transparenz. Die Software optimiert die Rüstvorgänge und Bauelementversorgung an der Linie und […]
Innovative Bonding-Technologien für KI und Elektromobilität
Auf der electronica 2024, einer der weltweit bedeutendsten Fachmessen für Elektronik, treffen sich vom 12. bis 15. November in München erneut führende Experten, Anwender und Hersteller der Branche. ASMPT präsentiert […]