Hochintegrierte elektronische Schaltungen werden fast ausschliesslich mit SMT-Bauteilen bestückt und im Reflow-Ofen verlötet. Oftmals ist es aber dennoch notwendig, THT-Bauteile mit auf die Leiterplatte zu packen. Das hat einen entscheidenden Nachteil: THT-Bauteile wollen anders verlötet werden. Ein zweiter Lötvorgang wird nötig.
Die Lösung: THR
Faktisch handelt es sich bei THR-Bauteilen um Durchsteck-Bauteile. Dabei werden diese speziell für die automatisierte Bestückung und hohe thermische Belastung im Reflow-Ofen konstruiert. Während des Bestückungsprozesses wird zuerst eine Paste in die Durchkontaktierungen für die THT-Pins gedruckt, anschliessend wird das Bauteil durch die Lötpaste hindurchgesteckt. Beim Aufschmelzen der Paste im Reflow-Ofen zieht sich das flüssige Lot auf Grund der Benetzungs- und Kapillarkräfte in die Durchkontaktierung zurück und bildet die Lötstelle aus.
OGN: der Klassiker
Der offene Sicherungshalter OGN ist ausgelegt für 5×20-Sicherungen verschiedenster Art. Er erfüllt selbstverständlich die verschärften Regeln der Glühdrahtbeständigkeit gemäss IEC 60335-1. Auf Wunsch lässt er sich mittels einer optional erhältlichen Haube in einen geschlossenen Sicherungshalter verwandeln.
Vorbestückte Varianten folgen
In naher Zukunft wird SCHURTER den OGN für THR mit vorbestückter 5×20-Sicherung in Blister Verpackung (Tape & Reel) anbieten. Dies ganz nach Kundenwunsch zur vollautomatisierten PCB-Bestückung. So wie SCHURTER das bereits heute beim OGN für SMT tut.
Alleinstellungsmerkmale
- Geeignet für vollautomatische PCB-Bestückung
- Reflow-beständig
- Voll rückwärtskompatibel mit OGN für THT
- Verfügbar in Blister-Verpackung (Tape & Reel)
Internet
Datenblatt OGN [1]
Die SCHURTER Gruppe ist als Schweizer Familienunternehmen weltweit erfolgreich tätig. Mit unseren Komponenten für sichere Stromzuführung, Eingabesystemen für einfache Bedienung und anspruchsvollen Gesamtlösungen überzeugen wir unsere Kunden durch Agilität und exzellente Produkt- und Servicequalität. Wir fokussieren uns auf die Industrieelektronik, Medizintechnik, Automobiltechnologie, Daten und Kommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Energietechnik.
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