SOM-5883 mit Intel®-Core™-Prozessoren der 11. Generation bietet hohe Leistungsfähigkeit und kommende Schnittstellen

Um die hohen Anforderungen von Bildverarbeitungsanwendungen zu bewältigen, unterstützt das SOM-5883 bis zu 128 GB DDR4 3200 SODIMM mit hoher Kapazität und Hochfrequenz-Speichertechnik gepaart mit hoher Rechen- und Grafikleistung. Darüber hinaus bietet es zahlreiche Superspeed-Schnittstellen, darunter PCIe Gen4 (16 GT/s), USB3.2 Gen2 (10 GBit/s) und 2.5Gbase-T für durchsatzstarke Systemerweiterungen. Mit optionaler NVMe SSD und TPM2.0, einer Betriebstemperatur von -40 bis 85 °C und 8,5 bis 20 V Eingangsspannung ist das SOM-5883 zuverlässiger und bietet mehr Sicherheit für Edge-Computing-Anforderungen.

Hohe Leistungsfähigkeit: Octa-Core Intel-Prozessoren der 11. Gen. und QFCS

Ausgestattet mit Intel-Prozessoren der 11. Gen. ist das SOM-5883 das erste COM-Express-Type6-Modul, das Prozessoren mit bis zu 8 Cores und 128 GB DDR4-Speicher unterstützt. Es steigert die Rechenleistung um das 1,7-fache und die 3D-Grafikleistung um das 1,5-fache. Advantech stellt die Edge AI Suite mit Intel Open VINO und mehr als hundert KI-Modelle bereit, damit Kunden schnell die richtige CPU für die gewünschte KI-Leistung finden. Das SOM-5883 unterstützt vier unabhängige Displays mit bis zu 4K über 3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1, optional eDP oder LVDS und VGA. Alternativ lässt sich das SOM-5883 mit zwei Ports für 8K-HDR-Ausgänge konfigurieren.

Darüber hinaus bietet das COM eine hervorragende Energieeffizienz, die hohe Rechenleistung gewährleistet und die gleiche CPU-TDP von 45 W wie bei der Vorgängergenerationen beibehält, was es zu einem idealen Update für bestehende Systeme macht. Mit Advantechs QFCS-Kühltechnik (Quadra Flow Cooling System) erreicht das SOM-5883 100% CPU-Leistung und erzielt optimale Leistungsfähigkeit. Das Thermal Design ist nicht nur effizient in der Wärmeableitung, sondern auch flach, leise und leicht, sodass es sich problemlos in ein schlankes 1HE-Gehäuse integrieren lässt.

Kommende Schnittstelle: x16 PCIe Gen4, 2.5GbE mit TSN und USB4

Das SOM-5883 ist das erste COM-Express-Type6-Modul, das x16 PCIe Gen4 bietet, während die Bandbreite auf 16 GT/s verdoppelt wird, was einen Durchsatz von 31,5 GB/s über 16 PCIe-Lanes ermöglicht. Damit können graphiklastige Anwendungen wie Ultraschall durch die Kombination von nativer Grafik-Engine und externer Erweiterung zur Systemkonfiguration eine viel genauere Diagnose erzielen. Gleichzeitig unterstützt das SOM-5883 mehrere moderne Schnittstellen. Es ermöglicht eine schnelle Datenübertragung mit einer verbesserten Bandbreite von 2.5G LAN und einer integrierten NVMe-SSD, die in der Lage ist, große Datenmengen zwischen AIoT-Anwendungen zu übertragen. Das mit TSN (Time Sensitive Networking) ausgestattete 2.5G-LAN ist die beste Wahl für Automatisierungs- oder Edge-Anwendungen, die eine stabile, geringe Latenz erfordern. Diese Technik erfüllt die Anforderungen des Echtzeit-Datenverkehrs und priorisiert kritische Daten im Kommunikationsprozess, wie die rechtzeitige Übertragung von Befehlen, Aktionen oder Sicherheitsinformationen. Es bietet auch USB4, dass sich als DisplayPort, Thunderbolt, USB 3.2 und USB 2.0 in einem schlanken USB-C-Anschluss konfigurieren lässt. Advantech bietet auch USB4-Referenzdesigns und das Entwicklungsboard SOM-MZ10 an, um Partnern bei der schnelleren Umsetzung der neuen Schnittstellen zu helfen.

Zuverlässiges Design und einfaches Management für Edge Computing

Neben seiner hohen Leistungsfähigkeit bietet das neue SOM-5883 auch ein optimiertes Design, das sich an vielfältige Anwendungen anpassen lässt. Es verfügt über ECC-Speicher für die Fehlerkorrektur, einen integrierten TPM2.0-Chip zum Schutz vor Cyber-Bedrohungen, einen weiten Eingangsspannungsbereich von 8,5 bis 20 V und einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis 85 °C. Die aufgelötete NVMe-SSD macht das Modul robust und vibrationsbeständig beim Betrieb in rauen Umgebungen, insbesondere in Edge-Computing-Anwendungen. Neben der Hardware unterstützt das SOM-5883 auch BIOS-Schutz, sicheres Booten, BIOS-Power-Management sowie WISE-DeviceOn für die Hardwareüberwachung aus der Ferne und OTA-Software-Updates (Over-the-Air), um Systemstörungen zu vermeiden.

Wesentliche Leistungsmerkmale

– COM Express R3.0 Basic Type 6 Modul
– 11. Gen. Intel® Xeon und Core™ i7/i5/i3/Celeron™ Prozessoren
– Bis zu 128 GB DDR4 3200MT/s mit ECC-Support
– Vier unabhängige Displays mit 3x DDI, eDP/LVDS oder VGA.
– 1 PCIe x16 Gen 4, 8 PCIe Gen 3, 4 USB 3.2 Gen 2, 2.5G LAN w/TSN, 2 SATA3 Ports
– Unterstützt Advantech iManager, Edge-AI Suite und WISE-DeviceOn
– Betriebstemperaturbereich: Standard: 0 ~ 60 °C, erweitert: -40 ~ 85 °C

Weitere Informationen über Advantechs Vertrieb vor Ort oder auf der Website des Unternehmens unter: https://www2.advantech.com/embedded-boards-design-in-services/com/