Résistants aux chocs et aux vibrations

congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et de périphérie – présente de nouveaux Computer-on-Modules basés sur les processeurs Intel Core 11^e génération avec de la RAM soudée pour une résistance maximale aux chocs et aux vibrations. Conçus pour résister à des plages de températures extrêmes allant de -40°C à +85°C, les nouveaux Computer-on-Modules COM Express Type 6 offrent une conformité totale pour résister aux chocs et aux vibrations dans les applications de transport et de mobilité difficiles. Pour les applications plus sensibles au prix, congatec propose également un variant optimisé au niveau coût, équipé d’un processeur Intel Celeron et résistant aux chocs et aux vibrations sur une plage de température entre 0°C et 60°C. Les clients types de cette nouvelle gamme de Computer-on-Modules basés sur la microarchitecture Tiger Lake sont les équipementiers de trains, de véhicules commerciaux, de machines de construction, de véhicules agricoles, de robots autopilotés et de nombreuses autres applications mobiles en environnements extérieurs et tout-terrain les plus difficiles. Les appareils fixes résistants aux chocs et aux vibrations constituent un autre domaine d’application important, car la numérisation requiert une protection des infrastructures critiques (PIC) contre les tremblements de terre et autres événements de mission critiques. Toutes ces applications peuvent désormais bénéficier de la RAM LPDDR4X ultra-rapide (jusqu’à 4 266 MT/s) et du code correcteur d’erreurs en bande (IBECC) pour une tolérance aux pannes uniques et une qualité de transmission des données élevée dans les environnements critiques EMI.

L’offre comprend des options de montage robuste pour le COM et le carrier bundle, des options de refroidissement actif et passif, un revêtement conforme en option pour protéger contre la corrosion due à l’humidité ou à la condensation, une liste de schémas de cartes porteuses recommandés et, pour une fiabilité optimale, des composants résistants aux chocs et aux vibrations pour la plage de température étendue. Cet ensemble impressionnant de caractéristiques techniques est complété par une offre de services complète qui comprend des tests de chocs et de vibrations pour les conceptions de systèmes personnalisés, des contrôles de température et des tests de conformité des signaux à haute vitesse, ainsi que des services de conception et toutes les sessions de formation nécessaires pour simplifier l’utilisation des technologies informatiques embarqués de congatec.

Les bénéfices en détail

Basés sur les nouveaux SoC Intel Core 11^e génération basse consommation et haute densité, les nouveaux modules offrent des performances CPU nettement supérieures et des performances GPU presque 3 fois supérieures à celles de leurs prédécesseurs, ainsi qu’un support PCIe Gen4 d’excellence. Les charges de travail graphiques et informatiques les plus exigeantes bénéficient jusqu’à 4 cœurs, 8 threads et jusqu’à 96 unités d’exécution graphique pour un débit de traitement parallèle massif dans un module ultra-robuste. La carte graphique intégrée ne prend pas seulement en charge les écrans 8k ou 4x 4k ; elle peut également être utilisée comme unité de traitement parallèle pour les réseaux neuronaux convolutifs (CNN) ou comme accélérateur d’IA et d’apprentissage profond. L’unité d’instruction Intel AVX-512 intégrée au processeur et prenant en charge les instructions de réseaux neuronaux vectoriels (VNNI) est une autre caractéristique accélérant les applications d’IA. Grâce à la boîte à outils logicielle Intel OpenVINO, qui comprend des appels optimisés pour les noyaux OpenCV, OpenCL et d’autres outils et bibliothèques de l’industrie, les charges de travail peuvent être étendues sur les unités de calcul du CPU, du GPU et du FPGA pour accélérer les charges de travail d’IA, notamment les systèmes de vision artificielle, audio, vocaux et de reconnaissance vocale.

Le TDP est extensible de 12 à 28 W, ce qui permet de concevoir des systèmes entièrement hermétiques avec un refroidissement passif uniquement. Les performances impressionnantes du module COM Express Type 6 ultra-robuste conga-TC570r ont été rendues possibles dans une conception capable de fonctionner en temps réel, comprenant les technologies TSN (Time Sensitive Networking), TCC (Time Coordinated Computing) et l’hyperviseur de RTS Realtime Systems pour déployer des machines virtuelles et consolider les charges de travail dans les scénarios d’informatique périphérique.

Plus d’infos sur le nouveau module COM Express Compact conga-TC570r sur : www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570r/

Plus d’infos sur le lancement Intel Tiger Lake de congatec sur la page d’accueil : https://congatec.com/11th-gen-intel-core/