„Für schnelle Datenübertragung und präzise Sensorik braucht man ebenso präzise Fertigungstechnologien“, erläutert Johann Weinhändler, Managing Director bei der Regensburger ASMPT AMICRA. „Um die enorm gestiegene Nachfrage, zum Beispiel bei Optoelektronik oder Advanced Packaging zu befriedigen, rüsten viele Elektronikfertiger derzeit ihre Linien auf. Speziell im Silicon-Photonics-Bereich wächst die Nachfrage besonders stark. NOVA Pro ermöglicht beispielsweise die Herstellung von Active Optical Cables für 400/800 Gigabit/sec-Netzwerke.“
Leistungsstark und anpassungsfähig
Die NOVA Pro platziert Dies von 0,1 bis 25 mm Größe mit einer maximalen Genauigkeit von ±1 µm @ 3σ, und das mit bis zu 1000 Einheiten pro Stunde (UPH). Bei ± 3,0 µm @ 3σ sogar bis zu 3500 UPH. Diese beeindruckend hohe Performance wird auch im Flip-Chip-Modus erreicht.
Ihre richtungweisende Platzierungsgenauigkeit gewährleistet die NOVA Pro mit ihrer einzigartigen dynamischen Ausrichtungsmethode in Kombination mit laserbasierter Substratheiztechnologie. Dank ihrer Active Bond Force Control kann die Maschine Bonding-Kräfte von 10 g bis 5000 g exakt dosieren. Die Dies können über einen Epoxidharzstempel mit volumetrischer Dosierung fixiert werden, aber mit In-situ-UV-gehärteten Klebstoffen. Das Repertoire an Präzisions-Die-Befestigungsverfahren umfasst das In-situ-Bonden sowie das eutektische Die-Bonden mit einem Bond-Werkzeug (bis 350 °C), einer keramischen Impulsheizung (bis 500 °C) oder kontaktlos per Laser (bis 450 °C). Eine integrierte Post-Bond-Inspektion sichert dabei maximale Qualität. Mit ihrem sehr großzügig dimensionierten Substratbereich von 550 x 600 mm zielt die NOVA Pro auf den Die-Bonding-Markt im Advanced Packaging.
Zuverlässig und vielseitig einsetzbar
„Wer sich für eine NOVA Pro entscheidet, profitiert von der langjährigen Erfahrung des Marktführers – der sich ganz dem 0-DPMO-Ziel verschrieben hat“, bekräftigt Johann Weinhändler. „Die hohen Reserven bei Präzision und Performance, wie auch die flexiblen Fixierungs- und Bonding-Optionen machen diese Maschine zu einer zukunftssicheren Investition.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
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