Auf der international führenden Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energie-Management ist das Segment Semiconductor Solutions von ASMPT mit einem eigenen Stand vertreten.
Am Stand des Marktführers in der Halbleiter- Produktions- und Verarbeitungstechnik dreht sich alles um die Stromversorgung im Automotive-Sektor. Wie innovative Produktionstechnik heute arbeitet und was sie leistet, demonstriert ASMPT mit zwei Maschinen:
- Die Laser-Dicing-Technologie mit der Halbleiterseparationsplattform LASER1205 UVP zeichnet sich durch eine Genauigkeit im Bereich weniger 1,5 µm, eine Wärmeeinflusszone (HAZ) von weniger als 2 µm und eine Spaltbreite von weniger als 12 µm aus. Dies macht sie zu einer wegweisenden Technologie im Leistungshalbleitermarkt.
- Die Silbersinter-Maschinen der SilverSAM Serie verarbeiten Substrate bis zu einer Größe von 355 × 293 mm in einer oxidationsfreien und kupferfreundlichen Umgebung und unterstützen das Sintern von Dies, Clips, doppelseitig gekühlten Bauelementen und Kühlkörpern. Sie eignen sich besonders für die Power-Modul-Produktion. Hier ist Sintern die beste und zuverlässigste Bonding-Technologie im High Volume Manufacturing (HVM).
Power für ADAS, Connectivity und Antrieb
„Das Auto der Zukunft braucht viel elektrische Energie – für Entertainment/Infotainment, Connectivity, Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) und natürlich für den Antrieb“, erklärt David Felicetti, Business Development & Product Marketing Manager bei ASMPT. „Hier sind Stromverteiler gefragt, die mit der hohen Energiedichte ebenso gut zurechtkommen wie mit den mitunter rauen Umgebungsbedingungen – und zu einem konkurrenzfähigen Preis herzustellen sind.
Automotive-Produzenten sind bei uns genau an der richtigen Adresse: ASMPT bildet als einziger Hersteller den Produktionsprozess von Power Modulen mit seinen Maschinen lückenlos ab – vom Wafer bis zum fertig gesinterten Modul. Wie das in der Praxis aussieht, können die Besucher bei uns am Stand sehen und mit unserem Fachpersonal diskutieren. Wie erzielt man mehr Ertrag und niedrigere TCO beim Dicing von SiC-Wafern? Wie genau läuft die Produktion von Power Modulen vom Labor bis zur Massenfertigung ab? Auf diese und viele weitere Fragen liefern unsere Experten und Exponate Antworten.“
ASMPT mit Hauptsitz in Singapur ist weltweit führender Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung. Das Angebot von ASMPT umfasst die Bereiche Semiconductor Assembly und Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology): von der Wafer-Beschichtung bis hin zu den verschiedensten Lösungen für Assembly und Packaging empfindlicher elektronischer Komponenten in einer breiten Palette von Endverbrauchergeräten, darunter Elektronik, mobile Kommunikation, Computer, Automobilindustrie, Industrie und LED (Displays). Engste Zusammenarbeit von ASMPT mit seinen Kunden und kontinuierliche Investitionen des Unternehmens in Forschung und Entwicklung tragen erheblich dazu bei, dass ASMPT innovative und kosteneffiziente Lösungen und Systeme anbietet, mit denen Anwender höhere Produktivität, höhere Zuverlässigkeit und verbesserte Qualität erzielen.
ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX Aktiencode: 0522) und gehört zu den Werten des Hang Seng Composite MidCap Index, des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index sowie des Hang Seng HK 35 Index.
Mehr Informationen zu ASMPT finden Sie auf asmpt.com.
Mehr Informationen zu ASMPT Semiconductor Solutions finden Sie auf semi.asmpt.com.
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