Henkel bringt neuen, vielseitigen und hochthermischen Die-Attach-Klebstoff für Power IC-Anwendungen auf den Markt

Hohe Betriebstemperaturen sind ein Schlüsselfaktor für die Leistungsfähigkeit von Chips. Eine gute Wärmeableitung trägt dazu bei, den Betrieb und die langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Ramachandran Trichur, Global Market Segment Head für Semiconductor Packaging Materials bei Henkel, erklärt den Mechanismus der Wärmeübertragung vom Chip und warum die Auswahl des Materials entscheidend ist: „Bei den meisten Hochleistungs-Halbleitergehäusen erfolgt die Wärmeableitung aus dem Gerät in erster Linie über das Material, mit dem der Chip verbunden ist. Da das Material in direktem Kontakt mit dem Halbleiterchip steht, sind seine thermischen Eigenschaften – dazu gehören Materialstärke, Wärmeleitfähigkeit und Wärmewiderstand – am wichtigsten. Die Wärmeleitfähigkeit von Loctite Ablestik 6395T von 30 W/m-K beispielsweise bietet eine hervorragende Wärmeübertragung für rückseitig metallisierte oder blanke Siliziumchips."

Die meisten leistungsstarken Halbleiteranwendungen, beispielsweise in Elektrofahrzeugen, industriellen Automatisierungssystemen und Komponenten der 5G-Infrastruktur, erfordern außerdem eine gute elektrische Leitfähigkeit. Ein zu hoher elektrischer Widerstand zwischen Chip und Gehäuse kann zu Energieverlusten führen und die Energieeffizienz des Gerätes verringern. Wie bei den thermischen Eigenschaften wird auch die elektrische Leistung des Gehäuses in erster Linie von der Die-Attach-Klebstoffschicht beeinflusst – vor allem bei Leistungs-ICs, bei denen die Die-Attach-Schicht den größten Beitrag zum elektrischen Widerstand (Einschaltwiderstand) leistet. Loctite Ablestik 6395T verbessert die Energieeffizienz durch eine deutliche Verringerung des Widerstands.

Neben den positiven elektrischen und thermischen Eigenschaften bietet Loctite Ablestik 6395T eine Reihe von Vorteilen in Bezug auf Verarbeitbarkeit, Haltbarkeit und Zuverlässigkeit, darunter:

• Hohe Zuverlässigkeit: Erfüllt die Normen für thermische Wechselbeanspruchung im Automobilbereich (Grade 0) und Zuverlässigkeit nach MSL 1 bei Chipgrößen bis zu 3,0 mm x 3,0 mm
• Kompatibel mit unterschiedlichen Metallisierungen:

• Chip-Rückseite: Non BSM und BSM
• Leadframes (Ag, Cu, PPF)

• Niedriger Gehalt an flüchtigen organischen Verbindungen (VOC) von <5 % bei der Aushärtung
• Lange Offenzeit (‚Work Life‘): 24 Stunden
• Kein Ausbluten (‚Bleeding‘)

„Während die elektrische und thermische Belastbarkeit oberste Priorität hat, ist den Kunden auch eine optimierte, kurze Stückliste (BOM) wichtig", fasst Trichur zusammen. „Loctite Ablestik 6395T ermöglicht die Integration von metallisierten oder nicht-metallisierten Halbleiterchips, bietet Flexibilität bei den Anschluss-Rahmen und ermöglicht eine große Auswahl an Chipgrößen – und das alles mit einer hochzuverlässigen Formulierung. Henkel ist es gelungen, eine einzigartige Balance zwischen der Liefervereinfachung, Verarbeitbarkeit und der thermischen und elektrischen Leistung zu erzielen. Damit unterstreichen wir unsere Führungsposition im Bereich der hochtemperaturbeständigen Klebstoffe für Halbleiterchips."

Weitere Informationen finden Sie unter www.henkel-adhesives.com.

LOCTITE^® ABLESTIK^® ist eine eingetragene Marke von Henkel und/oder seinen Tochtergesellschaften in den USA, Deutschland und anderen Ländern.