nVent auf der Embedded World 2022 in Halle 1, Stand 1-210

Für den Bereich Mess- und Prüftechnik zeigt nVent einen SCHROFF Varistar-Elektronikschrank mit integriertem Luft-Wasser-Wärmetauscher Varistar LHX+ inklusive Controller und Guardian Management Gateway. Der Luft-Wasser-Wärmetauscher ist ein standardisiertes modulares Kühlsystem mit einer Kühlleistung von bis zu 10 kW. Er wird z.B. in Applikationen mit komplexen Messtechnik- und Simulations-Industrieprozesse eingesetzt, die besonders genaue Temperaturen erfordern, um innerhalb der Betriebsparameter zu funktionieren. Der LHX+ bietet eine Temperaturregelungspräzision von +/- 0,1 °C und gewährleistet so eine zuverlässige Leistung für diese Vorgänge. Die 19“-Einheit Guardian Management Gateway ist für die Erfassung, Überwachung, Speicherung und Alarmierung kritischer Betriebswerte und sicherheitsrelevante Parameter ausgelegt. Ein einzelner Guardian Management Gateway kann mehrere Schränke oder ganze Schrankreihen überwachen. Einrichtung und Bedienung des Management Gateways kann einfach über ein integriertes Web-Interface oder über die 1 GBE Netzwerkschnittstelle, die Industriestandardprotokolle wie SNMP, SMTP, HTTPS, BACnet, Modbus/TCP und HPI unterstützt, realisiert werden. Eine weitere Neuheit in diesem Bereich ist das Produkt Rack Safety Plus, eine modulare 19“-Sicherheits- und Stromverteilungseinheit. Zu den wichtigsten Merkmalen des modular aufgebauten Rack Safety Plus gehören Netzeingangs- und Ausgangsstecker, Sicherungsautomaten sowie Sicherheitsfunktionen mit Notaus, die vom Kunden flexibel konfiguriert werden können.

Für den Bereich Luft-/Raumfahrt und Verteidigungstechnik mit seinen in der Regel rauen und anspruchsvollen Umgebungsbedingungen bezüglich Schock- und Vibrationsfestigkeit sowie besonders weitem Temperaturbereich präsentiert nVent SCHROFF ein neues High Thermal Integrated Conduction Cooled Assembly. Das High Thermal Integrated CCA Design wurde für robuste konduktionsgekühlte Baugruppen (CCAs) in VPX-Systemen entwickelt und ermöglicht einen bis zu 40 Prozent reduzierten thermischen Widerstand des Moduls, abhängig von der Konfiguration. Das integrierte CCA-Design ist als Drop-in-Ersatz für herkömmliche konduktionsgekühlte VITA-Module erhältlich, wodurch ein umfangreiches Redesign der Module vermieden werden kann. Interessant ist auch eine Neuerung beim Pigeon Point Starter Kit für VPX von nVent SCHROFF. Hier steht neben dem Hardware- bzw. Chassis-Management nun auch ein Software-Update bezüglich SOSA Compliance (Sensor Open System Architekture) zur Verfügung. Schon jetzt unterstützen die nVent Schroff Pigeon Point VPX Chassis Management Produkte SOSA Tier 1 und 2. Demnächst wird auch die Erweiterung für SOSA Tier 3 verfügbar sein. Außerdem zeigt nVent sein SCHROFF Titan COTS Rugged VPX System. Das 19-Zoll-Racksystem hat eine Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 10,3125 Gbaud, hervorragender EMV-Abschirmung, 2 Netzsteckplätzen und aufklappbaren Front- und Rückplatten mit Platz für I/O-Anschlüsse. Es ist in einem robusten EuropacPRO-Baugruppenträger untergebracht, der Stößen bis zu 25g und Vibrationen bis zu 3g standhält und sich daher gut für robuste Anwendungen eignet.

Im Bereich Bahntechnik, der teilweise auch rauere Umgebungen aufweist, geht es ebenfalls um modulare, leicht anpassbare Produkte. Speziell für den Einsatz in Railway Datacentern wurde der besonders geräuscharme Smart Fan Tray, ein 19“-Lüftereinschub mit temperaturabhängiger Lüfterregelung, entwickelt. Über ein Modbus-Interface auf der Rückseite des Einschubs kann dieser auch über den Guardian Management Gateway remote überwacht und gesteuert werden. Der Lüfter kann sowohl als 1 HE-Einschub oder, z.B. bei Varistar CP-Schrank, als Dachlüfter eingesetzt werden. Für On-Board-Lösungen im Bahnbereich zeigt nVent SCHROFF ein Kundenprojekt mit einem CPCI-Serial Chassis, das in Hochgeschwindigkeitszügen eingesetzt wird. Das System durfte nicht höher als 3 HE sein, musste aber aufgrund der in der Applikation notwendigen hohen Rechnerleistung zusätzlich aktiv gekühlt werden. Realisiert wurde trotz einer Begrenzung durch den 3 HE-Kartenkorb eine forcierte Luftkühlung mit sehr flachen Lüftern zwischen den Modulschienen des Gehäuses.

Im Telekommunikations-Bereich zeigt nVent SCHROFF seine Stärken und Erfahrung in den Disziplinen Mechanik, Backplanes, Kühlung und Stromversorgung, um Lösungen für den High-End-Bereich sowie kundenspezifische Lösungen zu kreieren. Das erste Highlight ist ein Hochleistungscomputer mit kleinem Formfaktor (50h x 312w x 348d), der mit Speicher und Datenübertragung, Kühlung und Stromversorgung für den Einsatz in rauen Umgebungen ausgelegt ist. Das zweite ist das Othogonal Chassis, das speziell für Telekom-Kernnetze und Funktionen entwickelt wurde, die in Echtzeit verarbeitet werden müssen, z.B. adaptive Systeme für Sicherheitsfunktionen, Virenprüfungen oder Medienkonvertierung. In diesem Chassis können sehr viele Blades für ein leistungsfähiges 19“-System untergebracht werden. Durch Board-to-Board-Verbindungen zwischen Front- und Rear-Bereich werden schnelle Datenverbindungen ohne Backplane realisiert. Die Backplane dient nur zur Stromversorgung und Managementdatenübertragung.

Weitere Informationen http://schroff.nvent.com