BMW Group schließt direkte Vereinbarung mit Chiplieferanten zur Absicherung der Versorgung

• Trilaterale Vereinbarung mit high-tech Mikrochiphersteller INOVA Semiconductors und Globalfoundries, Fertiger von leistungsstarken Halbleitern
• Absicherung von mehreren Millionen Halbleitern pro Jahr
• Erste Lieferungen für den BMW iX
• Wendt: „Sichern langfristig unsere Halbleiterbedarfe“

Die BMW Group geht neue Wege der Zusammenarbeit mit Lieferanten und befasst sich bei strategisch wichtigen Bauteilen intensiv mit dem Lieferantennetzwerk. Um die Versorgung mit Halbleitern langfristig abzusichern hat das Unternehmen eine direkte Vereinbarung mit dem high-tech Mikrochiphersteller INOVA Semiconductors und Globalfoundries, einem Fertiger von leistungsstarken Halbleitern, abgeschlossen. Über die Vereinbarung sichert sich die BMW Group die Versorgung mit mehreren Millionen Mikrochips pro Jahr. Die Mikrochips werden in der von der BMW Group mitentwickelten Smart-LED-Technologie ISELED eingesetzt, die erstmals im BMW iX zum Einsatz kommt und in weiteren Modellen ausgerollt wird. Der BMW iX wird seit Anfang November weltweit ausgeliefert.

„Wir vertiefen die Partnerschaft mit unseren Lieferanten an wichtigen Knotenpunkten im Lieferantennetzwerk und synchronisieren unsere Kapazitätsplanung direkt mit Herstellern von Halbleitern. Dadurch verbessern wir die Planungssicherheit und Transparenz über benötigte Volumina bei allen Beteiligten und sichern langfristig unsere Halbleiterbedarfe“, sagt Dr. Andreas Wendt, Vorstand der BMW AG für Einkauf und Lieferantennetzwerk. „Mit dieser wegweisenden Vereinbarung gehen wir den nächsten konsequenten Schritt, um unsere Versorgung künftig noch ausgewogener und vorausschauender abzusichern.“

Die direkte Vereinbarung zwischen Automobil- und Halbleiterhersteller ist beispielhaft für den Aufbau eines stabilen Partnerschaftskonzepts für die Lieferkette, um das Gleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage bei Chips in der Automobilindustrie wiederherzustellen und gleichzeitig technologische Innovationen weiter zu beschleunigen.

„Mit dieser Vereinbarung direkt mit einem OEM betreten wir als Halbleiterhersteller sicher Neuland“, sagt Robert Kraus, CEO von INOVA Semiconductors. „Wir sind aber überzeugt davon, dass dieser innovative Ansatz einer Partnerschaft über die Fertigungskette hinweg zielführend sein wird: Wir sichern so die Bedarfe unseres Endkunden ab und haben bei den langen Fertigungszyklen der Chips eine hohe Planungssicherheit. Eine echte „win-win“ Situation.“

„Globalfoundries engagiert sich für den Aufbau engerer Beziehungen zur Automobilindustrie, um Innovationen zu beschleunigen und der wachsenden Nachfrage nach leistungsstarken Chips nachzukommen", so Mike Hogan, Senior Vice President und General Manager Automotive, Industrial and Multimarket bei Globalfoundries. „Diese Vereinbarung mit der BMW Group und INOVA zeigt, wie Unternehmen partnerschaftlich zusammenarbeiten, um eine innovative LED-Technologie für den neuen BMW iX und weitere, neue Technologien für das Auto von morgen zu entwickeln."

Mehrere tausend Halbleiter pro Automobil
Je nach Ausstattung befinden sich in einem Automobil mehrere tausend Halbleiterbausteine, die für alle elektronischen Geräte unentbehrlich sind. Sie können verschiedene Funktionen haben, indem sie Rechen- und Steueraufgaben in Computern leisten, Daten speichern oder sogar mehrere Aufgaben gleichzeitig übernehmen. Tendenziell wird der Anteil von elektronischen Bauteilen in Fahrzeugen künftig weiter zunehmen.