ODU Steckverbinder-Portfolio, Neuheiten und kundenspezifische Lösungen auf der ATE, Halle 10, Stand 1258

Auf der Automotive Testing Expo in Stuttgart zeigt der Spezialist für elektrische Verbindungstechnik sein weiterentwickeltes Produkt Portfolio.  Neuheiten sind als konsequente Weiterentwicklung des Produktportfolios mit Blick auf die Markt- und Kundenanforderungen entstanden. Neben dem modularen Rechtecksteckverbinder ODU-MAC^® bietet das Technologie-Unternehmen weitere hochwertige Steckverbindungslösungen an. Ob im Standard oder kunden- und applikations­spezifisch konzipiert, ob Rundsteckverbinder oder elektrische Kontakte – ODU liefert pass­genaue Steckverbindungen für eine Vielzahl an Branchen. Auf Wunsch wird auch die passende Kabelkonfektionierung umgesetzt. ODU finden Sie auf der Automotive Testing Expo, Halle 10, Stand 1258. Weitere Informationen unter www.odu.de

ODU-MAC^® PUSH-LOCK – ein Steckverbinder für einfache Handhabung

Steckverbindungen sind mehr als Schnittstellen: Gehäusebeschaffenheit, Verriegelungsart und Benutzerfreundlichkeit spielen eine Rolle. Mit dem ODU-MAC^® PUSH-LOCK erweitert ODU die bestehende Gehäusevielfalt um ein kompaktes und dichtes Gehäuse mit Push-Pull-Verriegelung. Auf insgesamt sieben Einheiten lassen sich individuelle, hybride Steckgesichter realisieren. Die ergonomische Einhand-Bedienung, Modularität und Benutzerfreundlichkeit zeichnen den ODU-MAC^® PUSH-LOCK aus. Geeignet ist der Hybridsteckverbinder für Signale, Power, HF-Signale (Koax), Druckluft- und Fluiddurchführung sowie die Übertragung von Daten. Möglich sind mindestens 5.000 Steckzyklen. Für sicheres Stecken sorgen neben dem bewährten Push-Pull-Verriegelungsprinzip sechs optionale Kodierungen. Dieser modulare Rechtecksteckverbinder profitiert von der jahrzehntelangen Erfahrung der ODU Push-Pull Rundsteckverbinder.

Hermetisch Dicht – ODU MINI-SNAP^® Geräteteile

Mit den innovativen, hermetischen Geräteteilen der ODU MINI-SNAP^® Serie L setzt ODU neue Maßstäbe für elektrische Schnittstellen in Anwendungen der Industrieelektronik, Medizintechnik und in Mess- und Prüftechnik, welche über höchste Anforderungen an die Dichtheit verfügen. Im zunehmenden Maße geht es dabei nicht nur um den Schutz vor dem Eindringen von Schmutz und Wasser, auch unter hohem Außendruck, sondern gefragt ist hermetische Dichtheit. Etwa für kritische Reinheitsanforderungen, wenn z.B.  in einem abgeschlossenen Bereich ein Vakuum erzeugt werden muss. Dabei wird zwischen drei Qualitätsstufen der hermetischen Dichtheit unterschieden: Fein-, Hoch- und Ultrahochvakuum. Die neuen ODU MINI-SNAP^® Geräteteile erfüllen dank Glasverguss (geprüft auf Helium-Leckrate < 10^-9 mbar l/s), nicht nur die strengen Kriterien für UHV-taugliche Schnittstellen, sondern eignen sich darüber hinaus für High-Speed Datenübertragung mit bis zu 14,4 Gbit/s. Überdies zeichnen sich die hermetisch dichten Geräteteile für ein vollständiges Autoklavieren mit bis zu 500 Zyklen aus.

Neue, hochspannungstaugliche Einsätze für den ODU MEDI-SNAP^®

Die neuen, hochspannungstauglichen Einsätze für den ODU MEDI-SNAP^® ermöglichen neben der zuverlässigen Übertragung von bis zu 1.000 V AC / 16A gemäß IEC 60664-1 auch die Vermeidung von „hot-plugging" dank spezifischem Pin-Layout Design und nacheilenden Kontakten auf kleinstem Bauraum (ca. 20 mm). Dank nacheilender Signalkontakte kann der vollständige Steckzustand charakterisiert und eine sekundäre Abschaltung installiert werden. Somit lässt sich das Stecken oder Ziehen dieser Hochspannungs-Steckverbinder unter Last ausschließen und die langfristige Funktions- und Betriebssicherheit gewährleisten.