Modularer „headless“ Embedded PC

Über zwei PCIe x8 und  zwei PCIe x4  der dritten Generation kann der FLEX-BX200 um eine Vielfalt von Schnittstellen wie  z.B. zwei- oder vierfach PoE und Thunderbolt™ erweitert werden. FPGA und VPU basierte Beschleunigungskarten oder externe Grafikkarten im kompakten 68×167 mm Format können ebenfalls verwendet werden. Standardmäßig sind bereits zwei GbE LAN, sechs USB 3.0  zwei RS-232 und einen HDMI Port herausgeführt. Neben aktueller CPU Technologie sind zwei M.2  PCIe x4 NVMe™ SSD Sockel integriert. Darüber hinaus lässt sich der FLEX-BX mit bis zu vier hot-swappable 2.5“ SATA 6Gb/s SSDs bestücken. Zur Sicherung der Daten bietet der FLEX-B200 RAID 0/1/5/10 Funktionalität an.

Eine Auswahl an verschieden Spannungsversorgungen runden das modulare Konzept ab. Ausgelegt ist der FLEX-B200 für eine Betriebstemperatur von -20°C ~+50°C. Auf Kundenwunsch liefert die ICP Deutschland den Embedded PC mit dafür passenden industriellen Arbeits- und Massenspeichern vorbestückt aus.

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Spezifikationen

• Embedded Box PC FLEX-BX200

• Intel® 8 Gen. CoreTM i9/i7/i5/i3 oder Pentium® CPU

• 64GB DDR4 Arbeitsspeicher

• Erweiterungen: Je zwei PCIe 3.0 x8 und PCIe 3.0 x4

• Massenspeicher: 4x 2.5“ SATA 6Gb/s SSD (RAID 0/1/5/10), 2x M.2 PCIe 3.0 x4 NVMe™ SSD

• Zwei GbE LAN, sechs USB 3.0, zwei RS-232, eine HDMI

• Integriertes 250W oder 350W Netzteil

• Betriebstemperatur: -20°C~+50°C

• Schaltschrank- und Wandmontage

• Optional Panelmontage

Anwendungen

• Embedded PC für den Schaltschrankeinbau

Datenblatt

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